PCB板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個PCB拼起來，才能更好的生產

2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費。

3.拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提效率。

由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐。

鉛幾乎不蒸發，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。用自動焊接機焊接時，焊接機產生的大量的煙籠罩室內。這時可以先開通風裝置，再開始操作。

SMT中qc誤印錫膏流程：

注意一些細節可以xc不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上qc為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

加熱時烙鐵頭應能同時加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時不僅可以穩定印制電路板還能起到支撐穩定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調節電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當銅箔引線都達到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點一點地朝著引線打彎的相反方向移動電烙鐵和錫焊，{zh1}依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱， PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

引線成形的目的

印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

PCB是電子元器件中最重要的，沒有之一。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

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在工作臺及周圍地面上不得有飛濺的釬料，以防釬料粘附在身體或衣服上。至少每天要清掃一次，以便能在清潔的環境下從事焊接工作。

由于焊接時使用釬劑或溶劑的時候很多，并且通電的電烙鐵就放置在工作臺上，從防火的角度考慮，一定要備有點烙鐵架，電烙鐵要整齊擺放做到井然有序。

沈陽巨源盛電子科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區沈湖路125-1號3門。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。

導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優勢。

電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、鍍金、沉金。相對來說沉金就是面對板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。

1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。

2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

1、靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

2、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

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在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

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smt貼片加工的印刷方式

對于smt貼片加工的印刷方式，估計很多人是不了解的，

1) 印刷方式：鋼網刻孔要根據零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優點是速度快、效率高。

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有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業的發展是有密切的關系的, 如今,電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。

表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

引線成形的目的

印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠。

由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐。

鉛幾乎不蒸發，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。用自動焊接機焊接時，焊接機產生的大量的煙籠罩室內。這時可以先開通風裝置，再開始操作。

貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤厚度要浸入焊膏不小于1/2。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于過回流焊接爐時有自動拉正的效應,因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤允許有一定的偏差。

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表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

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雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優勢。

器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。

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在工作臺及周圍地面上不得有飛濺的釬料，以防釬料粘附在身體或衣服上。至少每天要清掃一次，以便能在清潔的環境下從事焊接工作。

由于焊接時使用釬劑或溶劑的時候很多，并且通電的電烙鐵就放置在工作臺上，從防火的角度考慮，一定要備有點烙鐵架，電烙鐵要整齊擺放做到井然有序。

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PCB是電子元器件中最重要的，沒有之一。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

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固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

PCB板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個PCB拼起來，才能更好的生產

2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費。

3.拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提效率。